XRW-300HB熱變形、維卡軟化點(diǎn)測試儀源頭

XRW-300HB熱變形、維卡軟化點(diǎn)測試儀源頭采用采用計算機(jī)進(jìn)行顯示操作，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計，它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測控系統(tǒng)，具有實時性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)，采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，*的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠，基于帶CRC校驗的主從通訊模式，數(shù)據(jù)安全可靠，并在試驗過程中可時實監(jiān)控試驗溫度和變形量；試驗結(jié)束時系統(tǒng)自動停止加熱，并可打印試驗報告和試驗曲線。該系列機(jī)型是各質(zhì)檢單位、大專院校和各企業(yè)自檢的*儀器。

XRW-300HB型具有試樣架升降功能，可在試驗開始或結(jié)束時對試樣架進(jìn)行提升或下降,該機(jī)主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測定。產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等標(biāo)準(zhǔn)要求。

主要技術(shù)參數(shù)：

溫度控制范圍：環(huán)境溫度—300℃

升溫速率：（120±10）℃/h (12±1)℃/6min (50±5)℃/h (5±0.5)℃/6min

溫度示值誤差：0.1℃

溫度控制精度：±0.5℃

形變示值誤差：±0.001mm，

變形測量范圍：0—10mm

試樣架個數(shù)：6路

負(fù)載桿及托盤質(zhì)量：68g

加熱介質(zhì)：甲基硅油（運(yùn)動粘度一般選擇200厘斯）或變壓器油

冷卻方式：150以上自然冷卻，150以下水冷或自然冷卻。

加熱功率：4kw

儀器尺寸：940mm×520mm×970mm